Novo · Intel
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| Modelo alfanumérico | SRF91 |
|---|---|
| Aplicação | Servidor/Estação de trabalho |
| Arquitetura | Cascade Lake |
| Marca | Intel |
| Soquetes compatíveis | Lga 3647 |
| Tipo de refrigeração | Passiva |
| Quantidade de núcleos de CPU | 24 |
| Quantidade de fios de CPU | 48 |
| Código universal de produto | 4065734559350 |
| É compatível com 4K | Não |
| É gamer | Não |
| Está desbloqueado | Não |
| Tamanho do cache L1 | 1.5 MB |
| Tamanho do cache L2 | 24 MB |
| Tamanho do cache L3 | 35.75 MB |
| Linha | Xeon Gold |
| Litografia | 14 nm |
| Frequência máxima de relógio | 3.7 GHz |
| Tamanho máximo de memória RAM suportada | 1 TB |
| Temperatura máxima | 86 °C |
| Quantidade de canais de memória | 6 |
| Frequência mínima de relógio | 2.1 GHz |
| Modelo | Xeon Gold 6252 |
| Otimizado para IA | Sim |
| Origem do dado do pacote de fábrica | SELLER |
| Versão de PCI Express | 3.0 |
| Ano de lançamento | 2019 |
| Altura da embalagem do vendor | 16 cm |
| Comprimento da embalagem do vendor | 5 cm |
| Peso da embalagem do vendor | 300 g |
| Largura da embalagem do vendor | 10 cm |
| Tipos de memória RAM suportadas | DDR4 |
| syi pymes id | 6f457919-540e-4ebb-9b8e-2a80257914cf |
| TDP | 150 W |
| Com memória gráfica ECC | Sim |
| Com hyper-threading | Sim |
**ESPECIFICAÇÕES DA CPU**
TOTAL DE NÚCLEOS
24
TOTAL DE TÓPICOS
48
FREQUÊNCIA MÁXIMA DO TURBO
3,70 GHZ
FREQUÊNCIA BASE DO PROCESSADOR
2,10 GHZ
CACHE
35,75 MB
NÚMERO MÁXIMO DE LINKS UPI
3
TDP
150 W
**INFORMAÇÕES SUPLEMENTARES**
DATA DE LANÇAMENTO
2º TRIMESTRE DE 2019
DATA DE ATUALIZAÇÃO DO FIM DO SERVIÇO
SEGUNDAFEIRA, 30 DE JUNHO DE 2025
OPÇÕES INCORPORADAS DISPONÍVEIS
NÃO
**ESPECIFICAÇÕES DE MEMÓRIA**
TAMANHO MÁXIMO DA MEMÓRIA (DEPENDENDO DO TIPO DE MEMÓRIA)
1 TB
TIPOS DE MEMÓRIA
DDR42933
VELOCIDADE MÁXIMA DE MEMÓRIA
2933 MHZ
NÚMERO MÁXIMO DE CANAIS DE MEMÓRIA
6
MEMÓRIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE™ SUPORTADA
SIM
MEMÓRIA ECC SUPORTADA ‡
SIM
**OPÇÕES DE EXPANSÃO**
ESCALABILIDADE
4S
REVISÃO PCI EXPRESS
3.0
Nº MÁXIMO DE PISTAS PCI EXPRESS
48
**ESPECIFICAÇÕES DA EMBALAGEM**
SOQUETES SUPORTADOS
FCLGA3647
CASO T
86°C
TAMANHO DA EMBALAGEM
76,0 MM X 56,5 MM
**TECNOLOGIAS AVANÇADAS**
INTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) NA CPU
SIM
TECNOLOGIA INTEL® RESOURCE DIRECTOR (INTEL® RDT)
SIM
TECNOLOGIA INTEL® SPEED SHIFT
SIM
TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST ‡
2.0
TECNOLOGIA INTEL® HYPERTHREADING ‡
SIM
EXTENSÕES DE SINCRONIZAÇÃO TRANSACIONAL INTEL®
SIM
INTEL® 64 ‡
SIM
EXTENSÕES DO CONJUNTO DE INSTRUÇÕES
INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX, INTEL® AVX2, INTEL® AVX512
Nº DE UNIDADES AVX512 FMA
2
TECNOLOGIA INTEL SPEEDSTEP® APRIMORADA
SIM
DISPOSITIVO DE GERENCIAMENTO DE VOLUME INTEL® (VMD)
SIM
**SEGURANÇA E CONFIABILIDADE**
ELEGIBILIDADE INTEL VPRO® ‡
PLATAFORMA INTEL VPRO®
NOVAS INSTRUÇÕES INTEL® AES
SIM
TECNOLOGIA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡
SIM
EXECUTAR BIT DE DESATIVAÇÃO ‡
SIM
TECNOLOGIA INTEL® RUN SURE
SIM
CONTROLE DE EXECUÇÃO BASEADO EM MODO (MBEC)
SIM
TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® (VTX) ‡
SIM
TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® PARA E/S DIRECIONADA (VTD) ‡
SIM
INTEL® VTX COM TABELAS DE PÁGINAS ESTENDIDAS (EPT) ‡
SIM
SKU:5542
